7 月 26 日消息 荣耀 Magic 3 系列将于 8 月 12 日全球发布，Slogan
则是“BeyondEpic”，致非凡。从官方预热来看，该机将搭载最强的高通骁龙 888+ 芯片，打孔屏，采用后置圆环式镜头。
荣耀方面今日再次进行预热，这次的口号是“当影像 宛如大片”，预示这款机型将带来较大的摄影能力改进。此外，荣耀手机官方还发布一则宣称视频，曝光了荣耀
Magic3 系列后置镜头模组的细节，疑似采用超大圆形镜头。
荣耀产品线总裁方飞现在晒出了一张荣耀 Magic3 系列电影模式的相机操作界面，并表示是从电影工业的专业流程中寻找到的灵感。
由此可知，即将到来的荣耀 Magic3 系列有望在手机上带来电影工业流程，开启手机拍摄“大片”的专业时代。
|
